2009日本Semicon展览会

地点:	日本幕张	电话: +81.3.3222.6022 传真: +81.3.3222.5757 电邮: jshowsinfosemi.org
网站:	www.semiconjapan.org

开始日期:

2009年12月02日

结束日期:

2009年12月04日

焦点:

光伏

覆盖范围:

国际

上次展会参展商数:

举办次数:

32

上次展会参观人数:		小型展位价格/m2:	€358
上次会议与会人数:		与会费用:

说明:	日本SEMICON 展览会是全球最大的半导体制造设备，材料以及零配件展览会。每年引领未来半导体产业知名的从业者和高端技术都将汇集于此。特别是现在经济和财政处于困难时期，日本SEMICON将会起到更为重要的作用，它着眼于未来，汇集全球最新技术和知识，以此推进全球的业务交流。 自1997年起，SEMI就开始组织日本SEMICON展会。对半导体制造商、设备和材料制造商来说，日本SEMICON展会是他们的首选，在此他们有机会交流、开展业务并讨论行业面临问题。 很多业界最新成果都是从日本SEMICON 展会开始的。今年也不例外。通过日本SEMICON展会，我们所有人正好都可以交流行业能源及其无限的潜能。 参展产品 前段加工和部件区 •半导体阵列设计和设计工具 •掩膜和划线制造设备 --照片曝光设备、蚀刻、化学气相沉积等、试验检测设备 •硅片制造设备 单晶硅片制造设备、硅片加工设备、试验检测设备 •硅片加工设备 --曝光及直接写入设备、光刻胶加工设备、干式蚀刻设备、表面处理设备、热加工设备、离子注入设备、薄膜沉积（化学气相沉积）CVD设备、溅射设备、其他薄膜沉积设备）、化学机械抛光设备、检测设备、其他硅片加工设备 •前段加工设施及材料区 工厂设施、相关设备、运输机器人、化学物质与水、气体、灯光和激光、无尘室、安全性、其他有关设备和材料 后端设备和部件区 •组装及包装设备 切割机、接合机、包装设备、表面贴装技术、其它相关设备 •试验检测设备 逻辑，记忆，线性信号及混合信号实验设备、其他相关设备 后段设施及材料区 •工厂设施、相关设备 处理器、导线架、焊接机、其他 前段及后端混合区 •设计、产品供应软件、仿真软件、CAD软件、电子设计自动化工具、质量控制系统•. •前段和后端加工设备、设施及材料 特色展厅 2009年日本SEMICON展会辟出了一个内容，名为“特殊展厅”——该部分由5个‘特色展厅’组成， 展示尖端技术。它将是高端技术和企业未来趋势的信息中心。 •微型机电系统：微型机电系统设备、测量及检测工具、材料、微型机电系统器件、微型机电系统应用产品、相关信息 •纳米技术：纳米材料、纳米器件设备、纳米测量及检测工具、相关信息 •投资：风险资本、全损险、研究院、微型机电系统的尖端科学、纳米技术、光伏 •制造工程：计算机集成制造（CIM）、制造执行软件（MES）、先进过程控制（APC）、设备接口；通信协议、设备工程系统（EES）、自动物料装卸系统（AMHS） •有机半导体：有机半导体材料、有机半导体制作设备、有机半导体应用产品
最后更新:	2009年07月29日

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