业务详情
晶体硅
单晶硅，多晶硅，柔性
功 率 范 围(Wp)：
300-500
薄膜
柔性：
柔性
高效晶体硅
背钝化 (PERC)，双面
功 率 范 围(Wp)：
310-410
最后更新
2022年10月18日