Honeywell International

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业务详情

晶体硅
单晶硅,多晶硅
功 率 范 围(Wp):
250-320
高效晶体硅
背钝化
功 率 范 围(Wp):
290-360

产品

晶体硅

  • HON-M60B
    275 ~ 285 Wp 单晶硅
  • HON-M60B Premium
    260 ~ 275 Wp 单晶硅
  • HON-M72B
    335 ~ 345 Wp 单晶硅
  • HON-M60-Perc
    290 ~ 300 Wp 背钝化
  • HON-M72-Perc
    350 ~ 360 Wp 背钝化
  • Honeywell-P60W
    265 ~ 275 Wp 多晶硅
  • HON-P60W Premium
    255 ~ 275 Wp 多晶硅
  • Honeywell-P72W
    320 ~ 330 Wp 多晶硅
  • HON-P72W Premium
    300 ~ 325 Wp 多晶硅

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最后更新
2018年8月14日 更新以上信息