业务详情
晶体硅
单晶硅，多晶硅
功 率 范 围(Wp)：
130-410
高效晶体硅
背钝化 (PERC)
功 率 范 围(Wp)：
325-410
产品
光伏组件
-
HLSP-170M-200M
170 ~ 200 Wp 单晶硅 -
HLSP-130P-170M
130 ~ 170 Wp 单晶硅 -
HLSP-60/275M-2...
275 ~ 290 Wp 单晶硅 -
HLSP-72/330M-3...
330 ~ 350 Wp 单晶硅 -
YYM6-144-430-4...
430 ~ 450 Wp 背钝化 (PERC)，单晶硅 -
YYM6-120-360-3...
360 ~ 380 Wp 背钝化 (PERC)，单晶硅 -
YYM8-120-325-3...
325 ~ 345 Wp 背钝化 (PERC)，单晶硅 -
YYM8-144-390-4...
390 ~ 410 Wp 背钝化 (PERC)，单晶硅 -
HLSP-130-170P
130 ~ 170 Wp 多晶硅 -
HLSP-60/260P-2...
260 ~ 275 Wp 多晶硅 -
HLSP-72/310P-3...
310 ~ 325 Wp 多晶硅
最后更新
2024年1月18日
更新以上信息