业务详情
晶体硅
单晶硅，BIPV
功 率 范 围(Wp)：
4.2-14.5
新型组件设计
屋顶瓦以及屋顶板
功 率 范 围(Wp)：
4.2-14.5
最后更新
2022年6月10日
更新以上信息