磁控溅射镀膜设备(PVD)
1)一站式双面镀膜,通过模块化设计在不翻转硅片的情况下进行硅片正反面连续沉积膜层,实现快捷高效生产;
2)扩展性好,可根据设备产能、工艺形式、衬底尺寸、布局方式等需求客制化特定设备结构优秀的设备稳定性,通过精准的传动控制,真空处理,保证高速运转下设备的工艺稳定及低碎片率,快速均匀的加热系统设计,通过分段式多通道温度控制系统保证衬底的加热均匀稳定;
3)HJT 高效电池 PVD 镀膜专用大尺寸、轻载荷、低热膨胀系数、高平面度的复合结构设计载板,出色的镀膜品质,结合阴极结构和腔体形式配合,保证大尺寸载板下镀膜均匀性及重复性;
4)卧式磁控溅射镀膜设备,利用物理过程,将原子或分子由材料源转移到基材表面上,完成物理镀膜的过程;
5)本设备使用磁控溅射的方法实现一次工艺过程双面镀膜功能,在硅片正反面溅镀 TCO 薄膜。
卷绕式镀膜设备(RPVD)
设备功能:
采用不破真空,卷对卷方式,集成一站式在线依次在柔性基底,沉积背电极、CIGS 吸收层、CdS 缓冲层 以及 i-ZnO/AZO 窗口层等膜层(可根据客户需求定制沉积膜层);
1)各功能性膜层可以在一台高度集成的多腔室设备中,在不破真空的条件下,一步工序完成生长(一体化);
2)各膜层的生长都是溅射工艺完成;
3)工艺制程的精确控制,获得高产能、高良率和低成本的生产技术;
自动EVA/背板裁切敷设机
设备功能:
1)具备纠偏和热熔机构,可热熔连接具备自动抛接头功能,换料不用重新穿 EVA,功能可切换;
2)具备 EVA/TPT 等物料铺设展平机构;
3)具备接头尾料排除功能;
4)采用伺服配合行星减速机,增加设备运行精度;
5)采用冲刀模具,保证冲孔统一和落料去除;
6)采用滚刀方式切料,增加滚刀寿命和现场更换的快捷性。
7)具备直通、双玻、常规模式,可实现快速切换 .
三位一体组框机
设备功能:
1)长短推压合组件导轨在机架下部,可有效减少压框机外形尺寸,同时满足压框范围;
2)升降平台采用高精度高负载同步升降机构,并辅助组件可调平,结构简单紧凑;
3)长边采用 3~4 组下压机构,下压和勾拉机构最大程度安装于压框铆压点,可降低压框时边框变形造成的爆件;
4)边框铆压前预归正避免压框时边框错位;
5)玻璃整平机构集成在铆压点的下压机构上或者独立,保证边框铆压时玻璃的平整度。
丁基胶涂敷设备
设备功能:
1) 集供胶功能,涂胶功能,上下料功能为一体 ;
2) 采用三轴伺服运行系统,增加设备运行精度 ;
3) 具备视觉检测功能,设备自动化程度高 ;
4) 具备供胶中继系统,稳定提供供胶压力 ;
5) 具备兼容多尺寸组件定位和涂敷功能,提高设备兼容性。
胶膜精裁切设备
设备功能:
1) 集胶膜粗裁切,精裁切,胶膜敷设功能为一体 ;
2) 具备独特的精裁切机构,提高胶膜裁切精度 ;
3) 具备胶膜热熔搭接,连续上料功能 ;
4) 采用伺服运行系统,增加设备运行精度 ;
5) 采用冲刀模具,保证冲孔统一和落料去除 ;
6) 采用滚刀方式切料,增加滚刀寿命和现场更换的快捷性。
高速机器人摆串机
设备功能:
1) 采用机器人排版方式,兼容性强;
2) 采用 CCD 影像计算,提高定位精度;
3) 皮带采用窄皮带,不会因为皮带污染而影响视觉误判;
4) 皮带伺服驱动,速度可调;
5) 实现直取直放,节约排版时间。
双玻封边机
设备功能:
1) 整体结构由组件传输单元、四边归正、升降平台、伺服丝杠、胶带封边伺服模组 真空系统等机构组成;
2) 伺服电机、模组结合带动封边机构封边,速度快,精度高;
3) 封边系统包含,胶带固定机构、胶带封边黏贴机构、封边机构、压平机构、剪切机构等;
4) 胶带黏贴、压平机构的滚轮采用聚氨酯软性材质黏贴和压平胶带,防止刚性材质接触玻璃,避免电池片破片和隐裂的概率。
自动贴标机
设备功能:
1) 整体结构由输送归正、吸标、贴标、真空系统等组成;
2) 伺服电机传动带动贴标机构,高速度,高精度;
3) 吸标、贴标系统采用丝杆和同步带传送,精确快速吸标、贴标,贴标时有压缩弹簧起到缓冲效果;
4) 用滚轮滚压条码及名牌,确保条码及名牌牢固的贴在组件上面。