欢迎访问全球领先的太阳能电池组件产品名录。太阳能系统安装商、系统集成商和销售商都可以在我们的名录中找到所需的太阳能组件。我们从全球组件生产商处收集了产品的详细数据并整理到统一的模板中,便于您轻松地进行不同组件之间的对比。
电 池 技 术: | 双面, TOPCon | 组件效率: | 21.64 ~ 22.36 % |
功率范围: | 605 ~ 625 Wp | 重量: | 34.6 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2465x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
电 池 技 术: | TOPCon | 组件效率: | 21.27 ~ 22.27 % |
功率范围: | 445 ~ 425 Wp | 重量: | 22 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 1762x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
电 池 技 术: | 双面 | 组件效率: | 21 ~ 22 % |
功率范围: | 420 ~ 440 Wp | 重量: | 21 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 1762x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
电 池 技 术: | 双面, TOPCon | 组件效率: | 21.7 ~ 22.4 % |
功率范围: | 675 ~ 695 Wp | 重量: | 38.3 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2384x1303x33 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
电 池 技 术: | 背接触式 | 组件效率: | 20.2 ~ 20.9 % |
功率范围: | 440 ~ 455 Wp | 重量: | 24.3 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2094x1038x35 mm |
电 池 技 术: | 背钝化 (PERC) | 组件效率: | 20.5 ~ 21.3 % |
功率范围: | 530 ~ 550 Wp | 重量: | 27.3 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2278x1134x30 mm |
● IEC 61,215, IEC 61,730, UL 61,730
● ISO 9,001:2,008: ISO Quality Management System
● ISO 14,001: 2,004: ISO Environment Management System
● TS62,941: Guideline for module design qualification and type approval
● OHSAS 18,001: 2,007 Occupational Health and Safety
电 池 技 术: | 背钝化 (PERC) | 组件效率: | 20.8 ~ 21.4 % |
功率范围: | 645 ~ 665 Wp | 重量: | 34.4 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2384x1303x35 mm |
电 池 技 术: | 双面 | 组件效率: | 20.5 ~ 21.2 % |
功率范围: | 580 ~ 600 Wp | 重量: | 34.9 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2172x1303x35 mm |
电 池 技 术: | 组件效率: | 20.55 ~ 20.9 % | |
功率范围: | 530 ~ 540 Wp | 重量: | 27 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2278x1134x35 mm |
电 池 技 术: | TOPCon | 组件效率: | 21.82 ~ 22.36 % |
功率范围: | 610 ~ 625 Wp | 重量: | 29.5 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2465x1134x35 mm |
● MBB (Multi Busbar) technology bringing more BOS savings
● High power output
● PID resistant
● Excellent IAM and low light performance
● Severe weather resilience,Resistant to salt, acid and ammonia,Certified to 5,400 Pa positive load and 2,400 Pa negative load
● Durability against extreme environmental conditions
电 池 技 术: | 双面 | 组件效率: | 20.8 ~ 21.4 % |
功率范围: | 645 ~ 665 Wp | 重量: | 38.7 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2384x1303x35 mm |
电 池 技 术: | 组件效率: | 21.1 ~ 21.6 % | |
功率范围: | 655 ~ 670 Wp | 重量: | 33.3 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2384x1303x33 mm |
电 池 技 术: | TOPCon | 组件效率: | 22.07 ~ 22.65 % |
功率范围: | 570 ~ 585 Wp | 重量: | 27 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2278x1134x35 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
电 池 技 术: | TOPCon | 组件效率: | 21.32 ~ 22.24 % |
功率范围: | 460 ~ 480 Wp | 重量: | 22.5 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 1906x1134x30 mm |
电 池 技 术: | 组件效率: | 20.3 ~ 21.3 % | |
功率范围: | 405 ~ 425 Wp | 重量: | 21.8 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 1762x1134x30 mm |
电 池 技 术: | 双面, TOPCon | 组件效率: | 22.07 ~ 22.45 % |
功率范围: | 570 ~ 580 Wp | 重量: | 31 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2278x1134x30 mm |
电 池 技 术: | 背接触式 | 组件效率: | 22.5 ~ 23.1 % |
功率范围: | 580 ~ 600 Wp | 重量: | 27.5 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2278x1134x35 mm |
电 池 技 术: | 背接触式 | 组件效率: | 22 ~ 22.5 % |
功率范围: | 430 ~ 440 Wp | 重量: | 20.8 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 1722x1134x30 mm |
电 池 技 术: | TOPCon | 组件效率: | 21.27 ~ 22.27 % |
功率范围: | 425 ~ 445 Wp | 重量: | 21 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 1762x1134x30 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
电 池 技 术: | 背接触式 | 组件效率: | 20.9 ~ 21.7 % |
功率范围: | 540 ~ 560 Wp | 重量: | 27.5 kg |
地区: | 中国大陆 | 组件尺寸(高/宽/厚): | 2278x1134x35 mm |
● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics