公司描述
公司依托自主研发的分步式互联技术DSI（Dual-step Interconnection）、柔性背面电路技术FBC（Flexible Back Circuit）及超低温热斑技术SLT（Super Low Working Temperature in Shaded Cell），成功开发出全新高效高功率组件封装技术DFL（DSI & FBC & SLT）。 目前，公司已申请发明专利（含国际发明专利）20余项，涵盖新产品结构、新封装工艺、新电路结构、新封装材料及新型互联装备等领域，构建了完善的光伏产品新技术体系。 公司全新光伏组件DFL（DSI & FBC & SLT）具备高效率、高功率、高发电量及高可靠性等特点，能显著提升光伏电站发电量，同时彻底消除因光伏板局部过热引发的火灾安全隐患，适用于各类光伏应用场景。
其他办事处
国家：
中国大陆
地址：
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国家：
中国大陆
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国家：
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国家：
中国大陆
电话：
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地址：
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最后更新
2026年3月4日
更新以上信息