原材料类型
籽晶,氧化锡,硝酸,盐酸,硝酸,氢氟酸,盐酸,氧化锌,锡,氢氧化钾,碲,三氯氧磷,钼,异丙醇,铟,镓,氢氧化钠,KPE背板,硫化镉,多晶硅料,铝背接触式背板,铜背接触式背板,铝背接触式背板,铜背接触式背板,聚烯烃背板,聚烯烃背板,POE,TPT背板,硒,KPK背板,PVB,密封材料,BBF背板,TPE背板,铜,氨水,破损硅片,再生切割液及再生碳化硅,单晶硅片,硅棒结合胶,锯线,绿碳化硅,切割液体,碳化硅,多晶硅棒/硅锭,开关,单晶硅棒/硅锭,石墨毡,碳毡,陶瓷坩埚,石英坩埚,破损电池片,多晶硅片,晶体硅电池组件的其他材料,矾土,BBF 背板,电池片,溅射靶材,二乙基锌,封装边框,KPK 背板,EVA,PET 背板,硅胶板,TPE 背板,TPT 背板,POE,TCO镀膜玻璃,超白绒面玻璃,铜焊带(汇流带),含铅焊带(汇流带),硅接线盒
电池片
电 池 技 术:
砷化镓GaAs,单晶硅,多晶硅,背钝化 (PERC),双面,交指式背接触 (IBC),异质结 (HJT)