业务详情
晶体硅
单晶硅，多晶硅
功 率 范 围(Wp)：
薄膜
非晶硅：
单结
功 率 范 围(Wp)：
聚光光伏
无追踪器
功 率 范 围(Wp)：
新型组件设计
其他
功 率 范 围(Wp)：
第三代技术
其他
功 率 范 围(Wp)：
高效晶体硅
背钝化 (PERC)，双面
功 率 范 围(Wp)：
最后更新
2019年4月9日