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Hanersun Technology 光伏组件
组件筛选
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类型： 单晶硅 组件效率： 19.72 ~ 20.74 % 功率范围： 385 ~ 405 Wp 重量： 21.5 kg 地区： 中国大陆 
组件尺寸（高/宽/厚）： 1722x1134x30 mm -
类型： TOPCon 组件效率： 21.89 ~ 22.53 % 功率范围： 680 ~ 700 Wp 重量： 38.7 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 2384x1303x35 mm ● TOPCon module technology enables high power output (695W)
● Bigger wafer size and half-cell design ensures greater efficiency (22.37%)
● Multi-busbar enhances current collection with lower series resistance
● Lower operating temperature and temperature coefficient improves power output
● Anti-PID property guarantees better performance in harsh environment
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类型： TOPCon 组件效率： 21.24 ~ 22.16 % 功率范围： 460 ~ 480 Wp 重量： 24 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 1910x1134x30 mm -
类型： TOPCon 组件效率： 21.07 ~ 22.39 % 功率范围： 465 ~ 485 Wp 重量： 25.5 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 1910x1134x30 mm -
类型： 背钝化 (PERC) 组件效率： 20.8 ~ 21.55 % 功率范围： 590 ~ 610 Wp 重量： 31 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 2172x1303x30 mm -
类型： TOPCon 组件效率： 21.5 ~ 22.53 % 功率范围： 420 ~ 440 Wp 重量： 21.5 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 1722x1134x30 mm -
类型： TOPCon 组件效率： 21.87 ~ 22.65 % 功率范围： 565 ~ 585 Wp 重量： 32.5 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 2278x1134x30 mm TOPCon enables high-power output
Bigger wafer size and half-cell design ensures greater efficiency (22.65%)
MBB enhances the current collection with lower series resistance
Lower operating temp. and temp. coefficient improves power output
Anti-PID property guarantees better performance in harsh environment
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类型： 背钝化 (PERC) 组件效率： 20.71 ~ 21.48 % 功率范围： 535 ~ 555 Wp 重量： 28.5 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 2278x1134x30 mm -
类型： 双面，TOPCon 组件效率： 21.51 ~ 22.28 % 功率范围： 415 ~ 435 Wp 重量： 24.5 kg 地区： 中国大陆
组件尺寸（高/宽/厚）： 1722x1134x30 mm
