业务详情
晶体硅
单晶硅，柔性
功 率 范 围(Wp)：
50-400
薄膜
BIPV：
BIPV
功 率 范 围(Wp)：
90
新型组件设计
屋顶瓦以及屋顶板
功 率 范 围(Wp)：
50-100
产品
光伏组件
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HMS-150-EWAS
150 Wp 单晶硅 -
HMN-100-EWAS
100 Wp 单晶硅 -
HMN-200-EWAS
200 Wp 单晶硅 -
HMN-315-F8ME-1
315 Wp 单晶硅 -
HMN-400-GBA
400 Wp 单晶硅 -
HMN-100-GBA
100 Wp 单晶硅 -
HMN-150-GBA
150 Wp 单晶硅
最后更新
2024年5月7日